OAM-Switch-Modul-Leiterplattenfertigung

OAM-Switch-Modul-Leiterplattenfertigung für KI- und HPC-Systeme

Die Leiterplattenfertigung für OAM-Switch-Module ist eine Kerntechnologie in den Bereichen Hochleistungsrechner (HPC) und Server für künstliche Intelligenz (KI). OAM ist ein offenes Standardpaket für KI-Beschleunigerkarten, das vom Open Compute Project (OCP) gefördert wird und in großen Rechenzentren für KI-Training, Inferenz und andere Szenarien weit verbreitet ist.

Beschreibung

OAM-Switch-Modul-Platine PCB-Fertigung

Die Herstellung von OAM-Switch-Modulplatinen bietet diesen Systemen eine Grundlage für Datenverbindungen mit hoher Bandbreite und geringer Latenz und ist damit eine wichtige Komponente für die Implementierung moderner KI-Infrastrukturen.

Wichtige Merkmale der Herstellung von OAM-Switch-Modulplatinen

  • Hochgeschwindigkeitsverbindung und Datenaustausch:Integriert Hochgeschwindigkeits-Switch-Chips wie PCIe Switch und NVSwitch und ermöglicht so eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen mehreren OAM-Beschleunigerkarten sowie zwischen den Karten und der Host-CPU.
  • Modularität und Skalierbarkeit:Unterstützt den parallelen Einsatz verschiedener OAM-Beschleunigerkarten, wodurch die Rechenleistung des Systems bei Bedarf leichter skaliert werden kann.
  • Multiprotokoll-Kompatibilität:Kompatibel mit mehreren Hochgeschwindigkeits-Verbindungsprotokollen wie PCIe, NVLink und CXL, wodurch die Anforderungen verschiedener KI-Beschleunigungsszenarien erfüllt werden.
  • Einheitliche Verwaltung und Stromversorgung:Bietet einheitliche Schnittstellen für die Stromverteilung, Überwachung und Verwaltung von OAM-Beschleunigerkarten und gewährleistet so einen langfristig stabilen Betrieb des Systems.
  • Hochpräziser Fertigungsprozess:PCB-Designs haben in der Regel etwa 18 Schichten mit einem Bohrdurchmesser von 0,2 mm, wobei fortschrittliche Techniken wie Back Drilling, Resin Plugging und POFV zum Einsatz kommen. An den BGA-Positionen gelten strenge Koplanaritätsanforderungen, um die Qualität der Chip-Gehäuse-Lötung sicherzustellen.
  • Verwendung von Hochleistungsmaterialien:Verwendet Materialien der Klasse „Very Low Loss“ und höher, Hochgeschwindigkeits-Tinte und Low-Profile-Braunoxid-Verfahren. Einige Produkte verwenden eine innere Kupferfoliendicke von 3OZ oder mehr, um die Signalintegrität und eine hohe Strombelastbarkeit zu gewährleisten.

Hauptanwendungen

  • Große KI-Server (wie NVIDIA HGX-Plattformen), KI-Beschleuniger-Chassis, Supercomputing-Zentren und andere hochdichte KI-Cluster-Systeme.
  • KI-Großmodell-Training, Inferenz, wissenschaftliches Rechnen und Cloud-Computing-Plattformen.
  • Verschiedene Hochleistungs-KI-Anwendungsszenarien wie Bilderkennung, natürliche Sprachverarbeitung und maschinelles Lernen.