Herstellung von Leiterplatten mit KI-Schaltern

Herstellung von AI-Switch-Leiterplatten für AI-Server

Die Herstellung von AI-Switch-Baseboard-Leiterplatten ist eine Schlüsseltechnologie zur Verbesserung der Gesamtleistung und Skalierbarkeit von AI-Servern. Mit Eigenschaften wie hoher Leistung, hoher Bandbreite, geringer Latenz, starker Skalierbarkeit und hoher Zuverlässigkeit ist die AI-Switch-Baseboard-Leiterplatte zu einer unersetzlichen Kernkomponente in modernen AI-Clustern und Rechenzentren geworden.

Beschreibung

Herstellung von Leiterplatten für KI-Switch-Baseboards

Die Herstellung von AI-Switch-Baseboard-Leiterplatten ist ein zentraler Aspekt der modernen AI-Computing-Infrastruktur. Das AI-Switch-Baseboard – auch bekannt als AI-Interconnect oder Switched Baseboard – wurde speziell für Server mit künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnercluster (HPC) entwickelt. Als wichtige Plattform für die Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung verbindet es mehrere AI-Beschleunigerkarten und die Host-CPU und ermöglicht so einen Datenaustausch mit hoher Bandbreite und geringer Latenz.

Kurze Definition der AI-Switch-Baseboard

Die KI-Switch-Baseboard integriert Hochgeschwindigkeits-Switch-Chips wie PCIe Switch und NVSwitch sowie verschiedene Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Kanäle. Sie unterstützt die effiziente Datenübertragung zwischen KI-Beschleunigerkarten wie GPUs, OAM-Modulen und FPGAs sowie zwischen diesen Beschleunigern und der Host-CPU. Sie ist eine wesentliche Komponente für große KI-Computing-Plattformen.

Hauptfunktionen

  • Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch: Integriert fortschrittliche Switch-Chips für eine effiziente Kommunikation zwischen KI-Beschleunigern und CPUs.
  • Multiprotokoll-Kompatibilität: Unterstützt verschiedene Hochgeschwindigkeits-Verbindungsprotokolle wie PCIe, NVLink und CXL.
  • Einheitliche Stromversorgung und Verwaltung: Bietet einheitliche Schnittstellen für die Stromverteilung, Überwachung und Verwaltung für alle KI-Beschleunigermodule.
  • Starke Skalierbarkeit: Kompatibel mit verschiedenen Arten von KI-Beschleunigermodulen, unterstützt modulare Erweiterung und flexible Systembereitstellung.

Wichtige Merkmale der Herstellung von AI-Switch-Baseboard-Leiterplatten

  • Extrem hohe Schichtanzahl und große Größe: Die Designs umfassen ≥20 Schichten und eine Plattendicke von ≥3 mm und erfüllen damit die Anforderungen an hochdichte Verbindungen.
  • Präzisionsfertigung: Es werden fortschrittliche PCB-Techniken wie eine minimale Bohrgröße von 0,2 mm, ein Seitenverhältnis von ≥15:1, doppelseitiges Backdrilling, Skip Via und POFV eingesetzt.
  • Hochleistungsmaterialien: Es werden sehr verlustarme und hochwertige Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Hochgeschwindigkeits-Tinte und Low-Profile-Braunoxid-Technologie verwendet, um die Signalintegrität zu gewährleisten.
  • Hohe Verdrahtungsdichte und Impedanzkontrolle: Leitungsbreite/Abstand bis zu 0,09/0,09 mm, mit einer Impedanzkontrollgenauigkeit von bis zu ±8 %.
  • Hohe Bandbreite und geringe Latenz: Unterstützt die groß angelegte parallele Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung für anspruchsvolle KI-Cluster-Leistung.
  • Hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit: Verfügt über eine robuste Stromverteilung, Wärmemanagement und unterstützt Hot-Swap-fähige Module für einen stabilen Systembetrieb.

Hauptanwendungen

  • KI-Server, wie die NVIDIA HGX-Plattform, KI-Beschleuniger-Chassis und Supercomputing-Zentren für hochdichte KI-Cluster.
  • Training großer Modelle, KI-Inferenz, wissenschaftliches Rechnen und Cloud-Computing-Plattformen.
  • Rechenzentren, Supercomputing-Zentren und groß angelegte KI-Cloud-Computing-Infrastrukturen.