Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlösung für ultraschnelle Datenübertragung

Hochgeschwindigkeitsplatinen wurden speziell für Szenarien entwickelt, die hohe Geschwindigkeit, große Bandbreite und hohe Zuverlässigkeit erfordern, und werden häufig in den Bereichen Datenkommunikation, Cloud Computing, Server und High-End-Elektronikgeräte eingesetzt.

Beschreibung

Hochgeschwindigkeitsplatine (Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeitsplatine)

Eine Hochgeschwindigkeitsplatine (High-Speed PCB, High-Speed Board) ist eine Leiterplatte (PCB), die speziell für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung entwickelt und hergestellt wurde. Hochgeschwindigkeitsplatinen sind hinsichtlich ihrer Struktur, Materialien und Prozesse optimiert, um Signalintegrität, elektromagnetische Verträglichkeit und Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hoher Frequenz, großer Bandbreite und hoher Datenübertragungsgeschwindigkeit zu gewährleisten.

Hauptmerkmale

  • Design mit hoher Schichtanzahl:Verwendet eine 18-lagige Struktur mit hoher Verbindungsdichte, die komplexe Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungen und multifunktionale Integration unterstützt, um den Anforderungen des modernen elektronischen Systemdesigns gerecht zu werden.
  • Ultrahohe Aspektverhältnisfähigkeit:Mit einer fertigen Leiterplattenstärke von 4,0 mm, einem minimalen Lochdurchmesser von 0,20 mm und einem Aspektverhältnis von bis zu 20:1 eignet es sich für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine hohe Strombelastung erfordern.
  • Hochwertiges Substrat:Verwendet das Hochleistungsmaterial Panasonic M6, das sich durch geringe Verluste und hervorragende dielektrische Eigenschaften auszeichnet, um eine stabile Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu gewährleisten.
  • Präzise Impedanzsteuerung:Hohe Genauigkeit bei der Steuerung der charakteristischen Impedanz, ±7,5 % für ≤50 Ω und ±5 % für &gt.50 Ω, gewährleistet eine hohe Signalintegrität und Kompatibilität mit verschiedenen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
  • Fortschrittliche Backdrill-Technologie:Verwendet doppelseitiges Backdrilling mit einer Stummlänge von weniger als 0,08 mm, wodurch Signalübersprechen und Reflexion effektiv reduziert und die Signalintegrität verbessert werden.
  • Resin Plugged Via-Technologie:Verwendet ein mit Harz gefülltes Durchgangslochverfahren, um die Isolierung und mechanische Festigkeit innerhalb der Durchgangsbohrungen zu verbessern, geeignet für hochdichtes Routing und BGA-Gehäusedesigns.
  • Ultrahochgeschwindigkeits-Übertragungsfähigkeit:Unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 64 Gbit/s und erfüllt damit zukünftige Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen und große Bandbreiten.

Hauptanwendungen

  • 5G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte.
  • Hochgeschwindigkeitsswitches und -router für Rechenzentren.
  • Server-Motherboards und Hochleistungsspeichergeräte.
  • Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitungs- und Testgeräte.
  • High-End-Netzwerkgeräte und elektronische Systeme mit strengen Anforderungen an hohe Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.