Hochfrequenz-5G-Aktivantennen-Leiterplatte

Hochfrequenz-5G-Aktivantennen-Leiterplatte

Die hochfrequente 5G-Aktivantennenplatine wurde speziell für Kommunikationsbasisstationen der nächsten Generation und hochwertige drahtlose Geräte entwickelt und erfüllt die hohen Anforderungen an hohe Datenraten, große Bandbreiten und hohe Zuverlässigkeit.

Beschreibung

Hauptmerkmale

  • Reichhaltige Schichtstruktur:Verwendet eine 22-lagige (22L) hochdichte Verbindungsstruktur zur Unterstützung komplexer HF-Signalübertragung und erfüllt die strengen Anforderungen an Signalintegrität und Isolation in Hochfrequenz-5G-Anwendungen.
  • Hochleistungsmaterialien:Verwendet Doosan DS-7409DV HVLP-Hochfrequenzmaterialien mit geringen Verlusten, um hervorragende dielektrische Eigenschaften und geringe Einfügungsverluste in Hochfrequenzanwendungen zu gewährleisten.
  • Mehrfach-Laminierungsprozess:Verwendet einen zweistufigen Laminierungsprozess, um die Verbindungsfestigkeit zwischen den Schichten und die Zuverlässigkeit des Endprodukts erheblich zu verbessern, wodurch es für die komplexen Prozesse geeignet ist, die bei mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich sind.
  • Komplexes Backdrill-Design:Verfügt über 11 Backdrill-Streifen zur Optimierung der Signalführung, zur Reduzierung von parasitären Effekten und Signalstörungen sowie zur Verbesserung der Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität.
  • VIPPO-Technologie:Verwendet die VIPPO-Technologie (Via In Pad Plated Over) für eine höhere Verdrahtungsdichte und überlegene elektrische Leistung und unterstützt damit die Trends zur Miniaturisierung und hohen Integration.
  • Eingebettete Kupferblöcke:Integriert 22 Kupferblöcke in die Platine, um die lokale Wärmeableitung zu verbessern und das Wärmemanagement für aktive Hochleistungskomponenten zu optimieren.
  • Mehrfach-Impedanzsteuerung:Unterstützt 10 verschiedene Impedanzdesigns für die Übertragung von Single-Ended- und Differenzsignalen und erfüllt damit die vielfältigen Anforderungen an die Impedanzanpassung von HF-Geräten.
  • Fortschrittliche Via-Fülltechnologie:Verwendet elektroplattierte Via-Fülltechniken mit hohem und niedrigem Druck, um die Qualität der Metallfüllung in Vias zu verbessern und eine höhere elektrische und mechanische Zuverlässigkeit zu erreichen.

Hauptanwendungen

  • Aktive Antennen für 5G-Basisstationen (AAU/AAU Massive MIMO).
  • Hochfrequenz-HF-Module und Transceiver.
  • Hochdichte Antennenarrays in drahtlosen Kommunikationssystemen.
  • Hochleistungs-HF-Frontend-Module.
  • Hochwertige Kommunikationsgeräte, die hohe Frequenzen, geringe Verluste und eine hervorragende Wärmeableitung erfordern.