Flammhemmendes, kupferkaschiertes Phenolpapier-Laminat-Leiterplatte

Flammhemmendes, kupferkaschiertes Phenolpapier-Laminat ist ein gängiges Substrat für Leiterplatten (PCB) und wird üblicherweise als flammhemmende Platte bezeichnet. Es besteht hauptsächlich aus hochreinem, isolierendem Holzfaserpapier als Basis, das mit Phenolharz imprägniert, laminiert und ausgehärtet und anschließend mit einer Schicht elektrolytischer Kupferfolie auf der Oberfläche überzogen wird.

Beschreibung
Das Material aus flammhemmendem, kupferbeschichtetem Phenolpapierlaminat entspricht der Flammschutznorm UL 94 V-0 und zeichnet sich durch hervorragende Flammbeständigkeit und elektrische Isolationseigenschaften aus.

Hauptstruktur:

  1. Isolierpapierbasis:Hergestellt aus hochreinem Zellstoffpapier, mehrfach behandelt, um elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.
  2. Phenolharz:Die Papierbasis ist mit Phenolharz imprägniert, um die Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Stabilität der Platte zu verbessern.
  3. Kupferfolie:Hochreine elektrolytische Kupferfolie wird auf die Oberfläche laminiert, um das anschließende Ätzen und die Bildung von Schaltungsmustern zu erleichtern.

Hauptmerkmale von flammhemmendem kupferkaschiertem Laminat:

  1. Geringe Kosten, geeignet für die Massenproduktion.
  2. Ausgezeichnete Flammhemmung, erfüllt die Norm 94 V-0.
  3. Gute Feuchtigkeits- und Hitzebeständigkeit.
  4. Gute Dimensionsstabilität, geringe Verformung und Verzerrung, hervorragende mechanische Verarbeitbarkeit.
  5. Geeignete Stanz-Temperatur ist 40 °C bis 70 °C, leicht zu stanzen, bohren und anderweitig zu bearbeiten.
  6. Die Oberfläche wird üblicherweise mit Kolophonium behandelt. Aufgrund der Temperaturbeständigkeit kann es keiner Lötbeschichtung unterzogen werden.

Hauptanwendungsbereiche von flammhemmendem Laminat:

  1. Weit verbreitet in der Herstellung von Leiterplatten für Unterhaltungselektronik wie Fernseher, Tonbandgeräte, Audiogeräte, Spielkonsolen, Telefone und Haushaltsgeräte.
  2. In den letzten Jahren wird es auch in Stromversorgungsplatinen von Oszilloskopen (CRT) und Büroautomationsgeräten (OA-Geräten) verwendet.
  3. Geeignet für kostensensible und in einer milden Arbeitsumgebung eingesetzte Elektronikprodukte.

Gängige Spezifikationen:

  1. Grunddicke: 1,2 mm, 1,6 mm
  2. Kupferdicke: 25 μm, 35 μm
  3. Platinenabmessungen: 1020 x 1030 mm