Kupferkaschierte Leiterplatte auf Aluminiumbasis

Kupferbeschichtete Leiterplatte auf Aluminiumbasis für effiziente Wärmeableitung

Kupferbeschichtete Leiterplatten auf Aluminiumbasis (Aluminium-Leiterplatten) mit Metallaluminium als Basis bieten eine hervorragende Wärmeableitung, elektrische Isolierung und mechanische Verarbeitungseigenschaften. Sie werden häufig in Hochleistungselektronikgeräten und LED-Beleuchtungsanwendungen eingesetzt.

Beschreibung

Kupferkaschierte Leiterplatte auf Aluminiumbasis (Aluminium-Leiterplatte)

Eine kupferkaschierte Leiterplatte auf Aluminiumbasis (allgemein als Aluminium-Leiterplatte bezeichnet) ist eine Art kupferkaschierte Leiterplatte, bei der Metallaluminium als Grundmaterial verwendet wird. Auf die Aluminiumbasis wird eine Isolierschicht aufgebracht, dann wird eine Schicht Kupferfolie auf die Isolierschicht aufgetragen und durch Ätzen werden Schaltungsmuster gebildet. Aluminium-Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Wärmeableitung, elektrische Isolierung und mechanische Verarbeitungseigenschaften aus. Sie werden häufig in Produkten verwendet, die eine gute Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. LED-Beleuchtung, Leistungsgeräte und leistungsstarke elektronische Komponenten. Der typische Aufbau besteht aus drei Teilen: der Aluminiumbasis, der Isolierschicht und der Kupferfolienschicht.

Hauptstruktur einer Leiterplatte auf Aluminiumbasis

  1. Aluminiumbasis:Hergestellt aus hochreinem Aluminiumblech, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und mechanische Unterstützung bietet.
  2. Isolierschicht:Hergestellt aus hochleistungsfähigem Isoliermaterial, um elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit zu gewährleisten.
  3. Kupferfolie:Die Oberfläche ist mit hochreiner elektrolytischer Kupferfolie bedeckt, die das anschließende Ätzen zur Bildung von Schaltungsmustern erleichtert.

Hauptmerkmale von Metallkern-Leiterplatten

  1. Hervorragende Wärmeableitung, wodurch die Temperatur elektronischer Bauteile effektiv gesenkt wird.
  2. Gute elektrische Isolierung und elektromagnetische Abschirmungseigenschaften.
  3. Hohe mechanische Festigkeit, leicht zu stanzen, bohren und anderweitig zu bearbeiten.
  4. Geeignet für die Oberflächenmontagetechnik, keine zusätzlichen Kühlkörper erforderlich, was zur Verringerung der Produktgröße beiträgt.
  5. Gute Dimensionsstabilität, kompakte Struktur und geeignet für hochintegrierte Designs.
  6. Optionale umweltfreundliche Materialien, konform mit RoHS und anderen Normen.

Hauptanwendungen von aluminiumkaschierten Leiterplatten

  1. Leistungshybrid-ICs (HIC).
  2. Audiogeräte: Eingangs-/Ausgangsverstärker, Symmetrieverstärker, Audioverstärker, Vorverstärker, Leistungsverstärker usw.
  3. Elektronische Kommunikationsgeräte: Hochfrequenzverstärker, Filterschaltungen, Senderschaltungen.
  4. Leistungsgeräte: Schaltregler, Gleichstromwandler, SW-Regler usw.
  5. Büroautomationsgeräte: Elektromaschinen, Treiber usw.
  6. Computerausrüstung: CPU-Karten, Diskettenlaufwerke, Netzteile usw.
  7. Leistungsmodule: Wandler, Halbleiterrelais, Netzteile usw.
  8. LED-Beleuchtung: Hochleistungs-LED-Lampen, LED-Wände, LED-Straßenlaternen usw.

Allgemeine Spezifikationen

  • Aluminiumgrundplattenstärke: 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 4,0 mm.
  • Kupferdicke: 35 μm, 70 μm, 105 μm.
  • Platinengröße: 500 × 1200 mm, 600 × 1200 mm, 1000 × 1200 mm.
  • Oberflächenbeschaffenheit: Kolophonium, Heißluft-Lötverzinnung (HASL).