CEM-3-Leiterplatten

Eigenschaften und Anwendungen von CEM-3-Leiterplatten

CEM-3 ist eine Art von kupferkaschiertem Verbundlaminat. Seine Glasübergangstemperatur, Lötbeständigkeit, Schälfestigkeit, Wasseraufnahme, elektrische Durchschlagfestigkeit, Isolationswiderstand und UL-Indikatoren entsprechen alle den Standards von FR-4. Die Unterschiede bestehen darin, dass die Biegefestigkeit von CEM-3 geringer ist als die von FR-4 und sein Wärmeausdehnungskoeffizient höher ist als der von FR-4.

Beschreibung

CEM-3 Verbundmaterial mit Kupferbeschichtung für Leiterplatten

CEM-3 ist ein Verbundlaminat mit Kupferbeschichtung, das für Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Es wird hergestellt, indem alkali-freies Glasfasergewebe und Glasfasermatten mit Epoxidharz verstärkt und anschließend Kupferfolie auf die Oberfläche gepresst wird. Die elektrischen Eigenschaften, die Wärmebeständigkeit und die Flammhemmung von CEM-3 sind im Wesentlichen mit denen von FR-4 vergleichbar, jedoch ist seine mechanische Festigkeit etwas geringer und sein Wärmeausdehnungskoeffizient etwas höher. Das auffälligste Merkmal von CEM-3 ist, dass sein Kern in der Regel weiß oder hellgrau ist und eine glatte Oberfläche hat, die sich leicht bohren und bearbeiten lässt, wodurch es sich für die Herstellung doppelseitiger Leiterplatten eignet. CEM-3 wird häufig in elektronischen Produkten verwendet, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten erfordern, wie z. B. Haushaltsgeräte, Instrumente und Messgeräte, Automobilelektronik usw.

Hauptmerkmale von CEM-3

  • Die elektrischen Eigenschaften sind mit denen von FR-4 vergleichbar.
  • Hohe Zuverlässigkeit von PTH (durchkontaktierte Löcher).
  • Glatte Oberfläche, wobei der Kern meist weiß oder hellgrau ist.
  • Gute Flammhemmung und Isolierung.
  • Leicht zu bohren und zu bearbeiten.
  • Geringere Kosten als FR-4, mit hoher Kosteneffizienz.
  • Geeignet für die Herstellung doppelseitiger Leiterplatten.

Hauptanwendungsbereiche

  • Instrumente und Messgeräte.
  • Informationsgeräte.
  • Automobilelektronik.
  • Automatische Steuerungen.
  • Spielkonsolen.
  • Haushaltsgeräte.
  • Kommunikationsgeräte.

Allgemeine Spezifikationen

  • Grunddicke: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Kupferdicke: 35 μm.
  • Platinengröße: 1044 × 1245 mm.
  • Oberflächenbeschaffenheit: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).