Bleifreies Heißluft-Lötnivellieren

Bleifreies Heißluft-Lötnivellieren zum Schutz der Leiterplattenoberfläche

Bleifreies Heißluft-Nivellieren bezeichnet den Prozess, bei dem durch bleifreies Heißluft-Nivellieren eine bleifreie Löt-Schutzschicht auf der Leiterplattenoberfläche gebildet wird, wodurch Umweltkonformität mit hervorragender Lötleistung in Einklang gebracht wird.

Beschreibung

Bleifreie HASL-Leiterplatten: Oberflächenbehandlung für Leiterplatten

Bleifreie HASL-Leiterplatten, allgemein als bleifreie HASL-Leiterplatten oder bleifreie Heißluft-Lötnivellierungsleiterplatten bezeichnet, stellen eine Oberflächenbehandlungsmethode für Leiterplatten (PCBs) dar. Ihre wichtigsten Eigenschaften und Funktionen sind wie folgt:

Was sind bleifreie HASL-Leiterplatten?

Bleifreie HASL-Leiterplatten sind Leiterplatten, die mit Heißluft-Lötnivellierung (HASL) unter Verwendung von bleifreiem Lot (in der Regel eine Zinn-Silber-Kupfer-Legierung oder SAC-Legierung) behandelt wurden. Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in geschmolzenes bleifreies Lot getaucht und anschließend mit Heißluft von überschüssigem Lot befreit, sodass eine gleichmäßige bleifreie Zinnschicht die Kupferoberfläche bedeckt.

Wichtigste Merkmale

  • Umweltfreundlich und bleifrei:Enthält keine schädlichen Bleielemente und entspricht Umweltvorschriften wie RoHS.
  • Hervorragende Lötbarkeit:Die Zinnschicht bietet eine hervorragende Lötleistung für die Befestigung von Bauteilen.
  • Hohe Lagerbeständigkeit:Die Zinnschicht schützt Kupferoberflächen wirksam vor Oxidation.
  • Breites Anwendungsspektrum:Geeignet für die meisten allgemeinen Elektronikprodukte.

Typische Anwendungen

  • Unterhaltungselektronik.
  • Industrielle Steuerungssysteme.
  • Kommunikationsgeräte.
  • Computer-Motherboards usw.