Chemische Verzinnung für Leiterplatten
Die stromlose Verzinnung, vollständig bekannt als chemische Verzinnung (allgemein als stromlose Verzinnung von Leiterplatten oder Tauchverzinnung von Leiterplatten bezeichnet), ist ein weit verbreitetes Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten (PCBs).
Ihr Hauptzweck besteht darin, durch eine chemische Reaktion eine gleichmäßige Schicht aus reinem Zinn (Sn) auf die Kupferoberfläche der Leiterplatte aufzubringen. Dies schützt die Kupferschicht vor Oxidation und verbessert die Lötbarkeit.
Wichtigste Merkmale
- Hervorragende Lötbarkeit:Die glatte, ebene Oberfläche der stromlosen Zinnschicht ist ideal für SMT- und Fine-Pitch-Lötungen.
- Umweltfreundlich und bleifrei:Entspricht den RoHS-Umweltstandards, frei von Blei und schädlichen Schwermetallrückständen.
- Oxidationsschutz:Die Zinnschicht isoliert Kupfer wirksam von Luft und verhindert so Oxidation.
- Einfacher Prozess und niedrige Kosten:Bietet im Vergleich zu High-End-Behandlungen wie elektrolytischer Goldimmersion (ENIG) geringere Kosten.
Anwendungsbereiche
Wird hauptsächlich in allgemeinen Unterhaltungselektronikgeräten, Standard-Kommunikationsplatinen, Steuerplatinen für Haushaltsgeräte und anderen Anwendungen eingesetzt, bei denen keine extreme Zuverlässigkeit erforderlich ist.