ENIG-Leiterplatte

ENIG-Leiterplatten verwenden die Technologie der chemischen Nickel-Immersionsvergoldung

Bei chemisch vernickelten und vergoldeten Leiterplatten wird durch chemische Prozesse zunächst eine Nickelschicht und anschließend eine Goldschicht auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Dies verbessert die Haltbarkeit, Lötbarkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

Beschreibung

Übersicht über chemisch vernickelte und vergoldete Leiterplatten

Chemisch vernickelte und vergoldete Leiterplatten sind ein Oberflächenbehandlungsverfahren, das häufig für Leiterplatten (PCBs) in hochwertigen Elektronikprodukten verwendet wird. Bei diesem Verfahren wird zunächst eine Nickelschicht (Ni) auf die Kupferoberfläche der Leiterplatte aufgebracht, anschließend wird eine dünne Goldschicht (Au) auf die Nickelschicht aufgetragen.

Wichtige Merkmale von ENIG-PCBs

  • Hervorragende Lötbarkeit:Verfügt über eine glatte, ebene Oberfläche, die sich für das Löten von Feinbauteilen eignet.
  • Hohe Oxidationsbeständigkeit:Die Goldschicht schützt das darunterliegende Nickel und Kupfer vor Oxidation und Korrosion.
  • Hervorragende elektrische Leistung:Geeignet für die Übertragung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignalen.
  • Hohe Haltbarkeit:Ideal für Schnittstellen, die häufiges Einstecken/Entfernen erfordern, wie z. B. Goldfinger.

Anwendungsbereiche von chemisch Nickel-Immersionsgold-Leiterplatten

  • Hochwertige Computer-Motherboards und Server.
  • Kommunikationsgeräte.
  • Hochzuverlässige Elektronik wie Speichergeräte und Grafikkarten.
  • Goldfinger, BGAs, Steckverbinder und ähnliche Komponenten.