Rückwärtsbohren

Rückbohren zum Entfernen überschüssiger Kupfersäulen aus PCB-Durchkontaktierungen

Back Drilling ist ein Verfahren, bei dem überschüssige Kupfersäulen innerhalb von Durchkontaktierungen in mehrschichtigen Leiterplatten entfernt werden. Es wird häufig bei der Entwicklung von elektronischen Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzprodukten eingesetzt, um die Signalqualität und die Leistung auf Leiterplattenebene zu verbessern.

Beschreibung
Das Rückbohren in Leiterplattenist ein Fertigungsverfahren, das bei mehrschichtigen Leiterplatten zum Einsatz kommt. Sein Hauptzweck besteht darin, überschüssiges Kupfer in Durchkontaktierungen von Hochgeschwindigkeits-Signalbahnen zu entfernen, wodurch die Signalintegrität verbessert und Signalübersprechen und Reflexionen reduziert werden.

Definition von Rückseitigem Bohren

Bei der Leiterplattenherstellung wird eine mechanische Bohrtechnik eingesetzt, um von einer Seite der Leiterplatte aus zu bohren und unerwünschtes leitfähiges Kupfer zwischen bestimmten Schichten innerhalb der Durchkontaktierung zu entfernen. Bei diesem Verfahren bleibt nur das für die Verbindung erforderliche Kupfer erhalten. Es beseitigt effektiv blinde Kupfersäulen und verhindert so Signalreflexionen und -verluste bei der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Typische Anwendungen von Back Drilling

  1. Hochgeschwindigkeits- und hochauflösende Signalübertragung, z. B. in Servern, Switches und Datenkommunikationsbereichen.
  2. Mehrschichtige Leiterplatten, typischerweise mit 8 oder mehr Schichten, mit zunehmender Verbreitung bei höherer Schichtanzahl.
  3. Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenkonstruktionen, die eine verbesserte Signalintegrität und EMI-Leistung erfordern.

Prinzip des Back Drilling

  1. In mehrschichtigen Leiterplatten verbinden Durchkontaktierungen in der Regel verschiedene Schichten miteinander. Wenn Signale jedoch nur zwischen bestimmten Schichten übertragen werden müssen, werden die übrigen Teile der Durchkontaktierung zu überschüssigen Kupfersäulen.
  2. Diese redundanten Kupfersäulen verursachen Signalreflexionen und Übersprechen, wodurch die Qualität der Hochgeschwindigkeitssignale beeinträchtigt wird.
  3. Durch das Back Drilling wird das überschüssige Kupfer entfernt, wobei nur die notwendigen Verbindungssegmente erhalten bleiben, um die Signalintegrität zu verbessern.

Prozessmerkmale des Back Drilling

  1. Rückbohrlöcher haben in der Regel einen etwas größeren Durchmesser als die ursprüngliche Durchkontaktierung.
  2. Die Tiefe der Rückbohrung wird streng kontrolliert, um ein Eindringen in erforderliche Verbindungsschichten zu verhindern.
  3. Das Rückbohren wird in der Regel nur an kritischen Stellen für Hochgeschwindigkeitssignale durchgeführt.

Vorteile des Back Drilling

  1. Reduziert Signalreflexionen und Übersprechen erheblich.
  2. Verbessert die Signalintegrität und Übertragungsraten.
  3. Erfüllt die Anforderungen an das Schaltungsdesign für höhere Frequenzen.