26-lagige Leiterplatte

26-lagige Leiterplatte für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Rechenzentren

Eine 26-lagige Leiterplatte ist eine hochwertige Mehrlagen-Leiterplatte mit einer abwechselnden Schichtung aus 26 Lagen leitfähiger Kupferfolie und isolierenden Materialien. Sie ermöglicht komplexe und hochdichte Schaltungsverläufe, unterstützt die Übertragung zahlreicher Hochgeschwindigkeitssignale und bietet eine hervorragende elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.

Beschreibung
Eine 26-lagige Leiterplatte wird häufig in High-End-Geräten verwendet, die eine außergewöhnliche Signalintegrität, Störfestigkeit und Routing-Platz benötigen. Ihre mehrlagige Struktur trägt zur Optimierung der Stromverteilung bei, ermöglicht eine präzise Impedanzsteuerung und unterstützt fortschrittliche Technologien wie Blind-/Buried-Vias und HDI, wodurch sie den Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- und Multi-Chip-Integrationsanwendungen gerecht wird.

Hauptmerkmale einer 26-lagigen Leiterplatte

  • Das Design mit extrem hoher Schichtanzahl unterstützt komplexes und schnelles Signal-Routing.
  • Verwendet Tachyon 100G und Kohlenwasserstoffmaterialien für extrem geringen Signalverlust, wodurch es sich ideal für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung eignet.
  • Feine Leitungsbreiten/Abstände und kleine Durchkontaktierungstechnologie erhöhen die Routing-Dichte.
  • Die gleichmäßige Plattendicke und die stabile Struktur eignen sich für große Netzwerkgeräte.
  • Gleichmäßige Kupferdicke auf den Innen- und Außenschichten, mit hoher Strombelastbarkeit und ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit.
  • Die ENIG-Oberflächenbeschichtung (Electroless Nickel Immersion Gold) verhindert wirksam Oxidation und gewährleistet zuverlässiges Löten.

Hauptanwendungsbereiche von 26-lagigen Leiterplatten

  • Hochwertige Netzwerk-Switches.
  • Kernschaltgeräte für Rechenzentren.
  • Hochgeschwindigkeitsrouter und optische Kommunikationssysteme.
  • Netzwerkinfrastruktur großer Unternehmen und Telekommunikationsbetreiber.

Wichtige Parameter

  • Schichten:26
  • Materialien:Tachyon 100G, Kohlenwasserstoff
  • Plattenstärke:3,5 ± 0,35 mm
  • Innen-/Außenkupferdicke:0,33 OZ
  • Minimale Leitungsbreite/Abstand:0,118/0,051 mm
  • Minimaler Lochdurchmesser:0,225 mm
  • Oberflächenbeschaffenheit:ENIG