24-lagige HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung für Anwendungen mit hoher Dichte

Eine vierundzwanziglagige Leiterplatte (24-lagige Leiterplatte) ist ein hochmehrlagiges Leiterplattenprodukt, das durch abwechselndes Laminieren von vierundzwanzig Lagen leitfähiger Kupferfolie und isolierendem dielektrischem Material hergestellt wird.

Beschreibung

Eine vierundzwanziglagige Leiterplatte (PCB)

Eine vierundzwanziglagige Leiterplatte (PCB) ist eine hochwertige Mehrlagen-Leiterplatte, die in der Regel in elektronischen Systemen verwendet wird, die komplexe Schaltungen, hochdichte Verdrahtung, schnelle Signalübertragung und hohe Zuverlässigkeit erfordern.

Hauptmerkmale von 24-lagigen Leiterplatten

  • Unterstützt extrem dichte und komplexe Schaltungsverdrahtung.
  • Verwendet HDI-Technologie zweiter Ordnung mit gestapelten und versetzten Blind-/Buried-Vias.
  • Hervorragende Signalintegrität und EMI/EMV-Leistung.
  • Präzise Impedanzsteuerung und optimiertes Stromverteilungsnetzwerk.
  • Geeignet für Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- und Multi-Chip-Integrationsdesigns.
  • Erfüllt die Anforderungen für die Montage großer Bauteile mit hoher Zuverlässigkeit.
  • Mehrere Schichten bieten ausreichend Platz für extrem komplexe Schaltungsdesigns und ultra-dichte Komponentenlayouts.
  • Überragende elektrische Leistung: Die mehrschichtige Struktur trägt zur Verbesserung der Signal- und Stromintegrität bei und reduziert Übersprechen und Rauschen.
  • Starke EMI/EMV-Kontrolle: Erleichtert das Design der elektromagnetischen Verträglichkeit und ist ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
  • Unterstützt fortschrittliche Verfahren wie Blind-/Buried-Vias und HDI, wodurch kleinere Abmessungen und eine höhere Integration ermöglicht werden.

Hauptanwendungen von 24-lagigen Leiterplatten

  • Hochleistungsserver und Rechenzentrumsausrüstung.
  • Netzwerkkommunikations- und Basisstationsausrüstung.
  • Elektronische Systeme für die Luft- und Raumfahrt.
  • Medizinische Instrumente und industrielle Automatisierung.
  • High-End-Computer und Kommunikationsendgeräte.

Hauptspezifikationen

  • Anzahl der Schichten:24
  • Material:FR-4 (Tg180), VT-47
  • Plattenstärke:2,59 ± 0,26 mm
  • Leiterbahnbreite/Abstand:3,5/5,0 mil
  • Lochdurchmesser:0,25 mm
  • Oberflächenbeschaffenheit:ENIG (Tauchvergoldung)