PCB-Fertigungslösungen für 5G-Mobilfunk-Hauptplatinen HDI

Diese Art von HDI-Leiterplatte zeichnet sich durch hervorragende elektrische Eigenschaften und zuverlässige mechanische Festigkeit aus und wird häufig in hochwertigen Unterhaltungselektronikgeräten wie Smartphones verwendet.

Hauptmerkmale der Herstellung von 5G-Mobilfunk-Hauptplatinen

• Verwendet eine 3-stufige HDI-Struktur, die eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexere Schaltungsdesigns unterstützt und für die Anforderungen der 5G-Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung geeignet ist.
• Verwendet das Hochleistungsmaterial Shengyi S1000-2M, das eine hervorragende Wärmebeständigkeit und zuverlässige Dimensionsstabilität bietet.
• Verwendet Laserbohrtechnologie, um verschiedene Lochstrukturen wie Mikro-Blind-Vias und Buried-Vias zu erzielen, wodurch die Zuverlässigkeit der Schaltungsverbindungen verbessert wird.
• Vielfältige Oberflächenbehandlungsverfahren, darunter ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und OSP (Organic Solderability Preservative), verbessern die Lötleistung und die Oxidationsbeständigkeit.
• Unterstützt ultradünne Leiterplatten und feine Leiterbahnen und entspricht damit dem Trend zu dünneren und leichteren Smartphone-Designs.
• Hervorragende Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit, wodurch eine stabile 5G-Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung gewährleistet wird.
• Anpassbare Größe, Schichtanzahl, Oberflächenbehandlung und andere Parameter gemäß den Kundenanforderungen, um die Designspezifikationen für verschiedene Marken und Modelle von Mobiltelefonen flexibel zu erfüllen.

Hauptanwendungen

• 5G-Smartphone-Hauptplatinen und Kernfunktionsmodule.
• Hauptplatinen-Leiterplatten für verschiedene High-End-Smart-Geräte, wie Tablets und Wearables.
• Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsmodule und drahtlose HF-Module.
• Kernplatinen für ultradünne, leistungsstarke Unterhaltungselektronik.
• Andere elektronische Produkte, die eine hochdichte Verdrahtung und eine schnelle Signalübertragung erfordern.