24-lagige hochdichte Leiterplattenfertigung für die Luft- und Raumfahrt

24-lagige hochdichte Leiterplattenfertigung für die Luft- und Raumfahrt

Bei der Herstellung von 24-lagigen hochdichten Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt wird das leistungsstarke Material TUC TU872SLK in Kombination mit fortschrittlichen Verfahren wie der ENIG-Oberflächenveredelung verwendet, wodurch eine hohe Anzahl von Lagen und eine hohe Verdrahtungsdichte erzielt werden.

Beschreibung
Die Herstellung von 24-lagigen hochdichten Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt erfüllt die strengen Anforderungen an Miniaturisierung, geringes Gewicht und hohe Zuverlässigkeit im Luft- und Raumfahrtbereich.

Hauptmerkmale der Herstellung von 24-lagigen hochdichten Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt

  • Das Design mit hoher Schichtanzahl unterstützt komplexe und hochdichte Schaltungsintegrationen.
  • Verwendet hochwertiges TUC TU872SLK-Substrat mit ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften, hoher Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
  • Die ENIG-Oberflächenbeschichtung (Electroless Nickel Immersion Gold) gewährleistet eine gute Lötbarkeit und eine hohe Oxidationsbeständigkeit.
  • Hervorragende Signalintegrität, geeignet für Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalübertragung.
  • Hohe mechanische Festigkeit mit starker Vibrations- und Stoßfestigkeit, anpassungsfähig an raue Umgebungen.
  • Unterstützt kundenspezifische Designs, um den vielfältigen Anforderungen an elektronische Geräte in der Luft- und Raumfahrt gerecht zu werden.

Hauptanwendungen

  • Luftfahrt-Navigations- und Steuerungssysteme.
  • Avionik-Instrumente und Flugsteuerungssysteme.
  • Satellitenkommunikations- und Datenverarbeitungsgeräte.
  • Luftfahrtradar- und Sensorsysteme.
  • Raumfahrtmess-, Steuerungs- und Fernerkundungsgeräte.
  • Andere hochzuverlässige elektronische Bereiche der Luft- und Raumfahrt.