Bei der Herstellung unserer Leiterplatten kommen HDI, Vergoldung, vergrabene Durchkontaktierungen, Back Drilling und fortschrittliche Verfahren zum Einsatz, um kompakte Designs, hohe Zuverlässigkeit und Spitzenleistung zu gewährleisten.

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Bleifreies Heißluft-Lötnivellieren

Bleifreies Heißluft-Lötnivellieren zum Schutz der Leiterplattenoberfläche

Blind Vias

Blind-Durchkontaktierungen verbinden die Oberflächenschicht mit den inneren Schichten

Durchkontaktierungen

Durchkontaktierungen werden verwendet, um alle Schichten einer Leiterplatte miteinander zu verbinden.

ENIG-Leiterplatte

ENIG-Leiterplatten verwenden die Technologie der chemischen Nickel-Immersionsvergoldung

Goldfinger-Leiterplatte

Goldfinger-Leiterplatte mit langlebigen Randsteckverbindern für Anschlüsse

Hochdichte Verbindungsplatine

Hochdichte Verbindungsplatinen für Mobil- und IoT-Geräte

Hybrid-Leiterplatte

Hybrid-Leiterplatte bedeutet eine gemischte Laminat-Leiterplatte

IC-Substrat

IC-Substrat zum Verbinden von Chips mit Leiterplatten

Sprung V-Bewertung

Jump-V-Scoring mit selektiver PCB-V-Nut-Technik

Kohlenstofftinte-Leiterplatte

Kohlenstofftinten-Leiterplatten für kostengünstige Tastaturen und Kontakte

harzgefüllte Leiterplatte

Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen für verbesserte Zuverlässigkeit und Lötbarkeit

Silberpaste gefüllte Leiterplatte

Mit Silberpaste gefüllte Leiterplatten-Durchkontaktierungen für Leitfähigkeitsanwendungen

OSP PCB

OSP-Leiterplatte mit organischer lötbarkeitserhaltender Oberfläche

PCB bietet mehrere Farben für Lötmasken an

PCB bietet mehrere Farben für Lötmasken zur Auswahl

Rückwärtsbohren

Rückbohren zum Entfernen überschüssiger Kupfersäulen aus PCB-Durchkontaktierungen

SLP-Substrat-ähnliche Leiterplatte

SLP liegt zwischen Standard-Leiterplatten und fortschrittlichen IC-Substraten

Tauchversilberung PCB

Tauchversilberte Leiterplatten für hohe Leitfähigkeit und Lötbarkeit

Tauchverzinnte Leiterplatte

Tauchverzinntes PCB für Lötbarkeit und Oxidationsschutz

Tiefenbearbeitung

Tiefenfräsen erzeugt eine treppenförmige oder nutförmige Struktur für Leiterplatten

vergrabene Durchkontaktierungen

Vergrabene Durchkontaktierungen werden verwendet, um interne Schichten einer Leiterplatte zu verbinden