Wir bieten PCB-Substrate aus Aluminium, Glasfaser, Kupfer und Flex-Leiterplatten an und stellen verschiedene Materialien für unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen bereit.

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CEM-3-Leiterplatten

Eigenschaften und Anwendungen von CEM-3-Leiterplatten

Flammhemmendes, kupferkaschiertes Phenolpapier-Laminat-Leiterplatte

Flammhemmendes, kupferkaschiertes Phenolpapier-Laminat-Leiterplatte

Flexible Leiterplatte FPC

Flexible Leiterplatte FPC für vielseitige Elektronik

FR-4-Glasfaser-Epoxid-Laminat

FR-4-Glasfaser-Epoxidlaminat für Leiterplattenanwendungen

Keramik-Kupfer-beschichtete Leiterplatte

Keramik-Kupfer-beschichtete Leiterplatte für Hochleistungselektronik

Kupferbasierte Leiterplatte

Kupferbasierte Leiterplatte mit getrennten thermischen und elektrischen Pfaden

Kupferkaschierte Leiterplatte auf Aluminiumbasis

Kupferbeschichtete Leiterplatte auf Aluminiumbasis für effiziente Wärmeableitung

Laminat auf Papierbasis

Papierbasiertes Laminat mit kupferkaschiertem Phenolpapier für Leiterplatten

Star-Flex-Leiterplatte

Rigid-Flex-Leiterplatte für anspruchsvolle elektronische Anwendungen