10-lagige Leiterplatte

10-lagige Leiterplatte für 400G-Optikmodul

Eine zehnlagige Leiterplatte (10-lagige PCB) ist eine Art von mehrlagiger Leiterplatte, die durch abwechselndes Laminieren von zehn Lagen leitfähiger Kupferfolie und isolierenden Materialien hergestellt wird. 10-lagige Leiterplatten können die Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) effektiv verbessern und Übersprechen und Störgeräusche reduzieren.

Beschreibung

Übersicht über zehnlagige Leiterplatten

Zehnschichtige Leiterplatten umfassen in der Regel mehrere Sätze von Signalschichten, Stromschichten und Erdungsschichten. Durch eine gut konzipierte Stapelstruktur bieten sie mehr Platz für die Verdrahtung und eine hervorragende elektrische Leistung für komplexe, schnelle und hochdichte Schaltungsdesigns.

Hauptmerkmale von zehnschichtigen Leiterplatten

  • Unterstützt eine ultraschnelle Signalübertragung mit 400 Gbit/s, um den Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation und Hochgeschwindigkeitsnetzwerken gerecht zu werden.
  • Verwendet einen 10-lagigen Stapel mit hoher Dichte, um die Signalintegrität und die Stromverteilung zu verbessern.
  • Verwendet hochleistungsfähige M6-Materialien (R-5775), um Zuverlässigkeit und geringe Verluste in Hochfrequenzumgebungen zu gewährleisten.
  • Hohe Präzision in der Dicke im Bereich der Goldfinger und des Steckerprofils gewährleistet ein stabiles Einsetzen und Verbinden der Module.
  • Die Oberflächenbehandlung kombiniert ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) und Hartvergoldung und bietet eine hervorragende Kontakt- und Abriebfestigkeit.
  • Das einzigartige integrierte Kupferblock-Wärmemanagement verbessert effektiv die Wärmeableitung bei hohen Leistungsbedingungen.

Hauptanwendungen von zehnlagigen Leiterplatten

  • Geeignet für 400G-Optikmodule und QSFP-DD-Standard-Hochgeschwindigkeits-Verbindungsprodukte.
  • Weit verbreitet in Rechenzentren, Hochgeschwindigkeits-Netzwerk-Switches, Routern und ähnlichen Bereichen.
  • Wird in Telekommunikationsinfrastrukturen und optischen Übertragungssystemen der nächsten Generation eingesetzt.
  • Ideal für industrielle und kommunikationselektronische Geräte, die hohe Frequenzen, hohe Geschwindigkeiten und hohe Zuverlässigkeit erfordern.

Spezifikationen

  • Anzahl der Schichten:10
  • Produktmodell:400 Gbit/s QSFP-DD
  • Material:M6, R-5775
  • Toleranz der fertigen Dicke (Goldfingerbereich):1,0 ± 0,075 mm
  • Toleranz des Steckerprofils:±0,05 mm
  • Via-Vertiefung:weniger als 15 μm
  • Oberflächenbehandlung:ENEPIG + Hartvergoldung
  • Wärmemanagement:eingebetteter Kupferblock