Herstellung von 24-lagigen ATE-Test-Leiterplatten

Herstellung von 24-lagigen ATE-Test-Leiterplatten für Halbleitertests

Die Herstellung von 24-lagigen ATE-Testplatinen ist eine der Kerntechnologien im Bereich der automatisierten Halbleitertestgeräte und bildet eine solide Grundlage für die Sicherstellung der Qualität und Leistung von High-End-Chips.

Beschreibung

24-lagige ATE-Testplatine PCB-Fertigung

Bei der Herstellung von 24-lagigen ATE-Testplatinen-Leiterplatten werden hochwertige Shengyi S1000-2M-Substrate und ein dickes Vergoldungsverfahren verwendet, wobei der Mindestdurchmesser der Durchkontaktierungen 0,4 mm beträgt. Damit werden die Anforderungen an eine hochdichte, schnelle Signalübertragung erfüllt, was diese Leiterplatten ideal für anspruchsvolle Halbleitertestumgebungen macht.

Hauptmerkmale der Herstellung von 24-lagigen ATE-Testplatinen

  • Ultra-Mehrschichtstruktur:Mit 24 leitfähigen Schichten ermöglicht die Platine komplexe Schaltungsverbindungen und eine effiziente Signalisolierung durch mehrschichtige Stapelung, wodurch die Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet werden.
  • Fortschrittliche HDI-Technologie:Unterstützt Buried- und Blind-Via-Techniken für hochdichte Verbindungen und verbessert so die Verdrahtungsdichte und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte.
  • Hochwertige Materialien und dickes Goldverfahren:Verwendet Shengyi S1000-2M-Substrat und eine dicke Goldoberflächenbehandlung, die eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit für wiederholte Langzeittests bietet.
  • Hochpräzise Fertigung:Der minimale Durchmesser der Durchkontaktierungen beträgt 0,4 mm, was für die Feinrasterung und hochpräzise Montage geeignet ist und die Anforderungen für IC-Tests der nächsten Generation erfüllt.
  • Hohe Stabilität und Zuverlässigkeit:Speziell für hochintensive, lang andauernde Testumgebungen entwickelt, um die Genauigkeit der Testdaten und den langfristig stabilen Betrieb der Platine zu gewährleisten.

Hauptanwendungen

  • Verwendung in Halbleiter-Testsystemen wie automatisierten IC-Testgeräten (ATE), Chip-Testhandlern, Prüfkarten und Testsockeln.
  • Geeignet für anspruchsvolle Testszenarien wie IC-Funktionstests, Leistungsbewertungen und Alterungstests.
  • Weit verbreitet in der Halbleiterforschung und -entwicklung, in fortschrittlichen Verpackungs- und Testlinien sowie in der Qualitätskontrolle in der Massenproduktion, wo hohe Frequenzen, hohe Geschwindigkeiten, hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind.