Herstellung von 5G-HF-Hochfrequenz-Leiterplatten

Herstellung von 5G-HF-Leiterplatten

Bei der Herstellung von 5G-HF-Leiterplatten kommen hochwertige RO4350B + TU768-Materialien zum Einsatz, die durch fortschrittliche Verfahren wie Hybridpressen, mechanisches Bohren und ENIG-Oberflächenveredelung hergestellt werden und eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gewährleisten.

Beschreibung
Die 5G-HF-Leiterplatte verfügt über Lochdurchmesser von nur 0,2 mm und Leitungsbreiten/-abstände von bis zu 100/100 μm und erfüllt damit die strengen Anforderungen der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung. Sie wird häufig bei 5G-Signaltests und in verwandten Bereichen eingesetzt.

Hauptmerkmale der Herstellung von 5G-HF-Leiterplatten

  • Verwendet hochleistungsfähige RO4350B + TU768-Materialien mit ausgezeichneten Hochfrequenzeigenschaften und geringen dielektrischen Verlusten, die eine stabile Signalübertragung gewährleisten.
  • Ein fortschrittliches Hybridpressverfahren verbessert effektiv die Verbindungsfestigkeit zwischen den Schichten und verlängert die Lebensdauer des Produkts.
  • Präzises mechanisches Bohren ermöglicht minimale Lochdurchmesser von 0,2 mm, was für die Montage mit hoher Dichte und das Löten von Mikrokomponenten geeignet ist.
  • Die Oberfläche wird mit einem ENIG-Verfahren (Electroless Nickel Immersion Gold) behandelt, das eine hervorragende Lötbarkeit, verbesserte Oxidationsbeständigkeit und Anpassungsfähigkeit an komplexe Bedingungen bietet.
  • Minimale Leitungsbreite/Leitungsabstand von bis zu 100/100 μm, geeignet für Hochgeschwindigkeits- und hochdichte Routing-Designs.
  • Gute Fertigungskonsistenz und hohe Zuverlässigkeit, geeignet für die Massenproduktion und komplexe Testanforderungen.
  • Anpassbare Schichten, Dicken und Sonderfunktionen nach Kundenwunsch, flexibel für verschiedene Anwendungsszenarien.

Hauptanwendungen

  • 5G-Signaltestgeräte und HF-Testsysteme.
  • 5G-Basisstations-HF-Module und Antenneneinheiten.
  • Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungs- und Mikrowellenkommunikationsgeräte.
  • Drahtlose Kommunikationsendgeräte und HF-Frontend-Module.
  • Radar, Satellitenkommunikation und andere hochfrequente elektronische Bereiche.
  • Andere Kommunikations- und Elektronikgeräte mit strengen Anforderungen an hohe Frequenzen und hohe Zuverlässigkeit.