5G-Signaltest PCB-Fertigung

5G-Signaltest-Leiterplattenfertigung mit RO4350B+TU768-Verfahren

Die 5G-Signaltest-Leiterplatte ist eine der Hochfrequenz-Leiterplatten, die unter Verwendung eines Hybridpressverfahrens mit den Hochleistungsmaterialien RO4350B und TU768 in Kombination mit mechanischem Bohren und ENIG-Oberflächenbehandlung hergestellt wird.

Beschreibung
5G-Signaltest-Leiterplatten können einen Mindestlochdurchmesser von 0,2 mm und eine Leitungsbreite/einen Leitungsabstand von bis zu 100 μm erreichen und erfüllen damit effektiv die strengen Anforderungen an hohe Präzision und Zuverlässigkeit bei 5G-Signaltests. Diese Leiterplatten werden häufig in hochwertigen elektronischen Testbereichen wie 5G-Signaltests eingesetzt.

Hauptmerkmale der Herstellung von 5G-Signaltest-Leiterplatten

  • Verwendet RO4350B+TU768-Hochleistungssubstrate, um hervorragende Hochfrequenzeigenschaften und Signalübertragungsqualität zu gewährleisten.
  • Das Hybrid-Pressverfahren verbessert die Gesamtleistung der Leiterplatte und eignet sich für mehrschichtige und komplexe Strukturdesigns.
  • Die mechanische Bohrtechnik ermöglicht hochpräzise Bohrungen mit einer Größe von nur 0,2 mm und erfüllt damit die Anforderungen einer hochdichten Bestückung.
  • Die Oberflächenbehandlung erfolgt im ENIG-Verfahren (Electroless Nickel Immersion Gold), wodurch die Lötzuverlässigkeit und Oxidationsbeständigkeit verbessert und die Produktlebensdauer verlängert wird.
  • Eine Linienbreite und ein Abstand von nur 100 μm unterstützen hochpräzise Schaltungsdesigns und gewährleisten die Integrität von 5G-Hochfrequenzsignalen.
  • Hervorragende Dimensionsstabilität und mechanische Festigkeit gewährleisten den stabilen Betrieb der Platine in verschiedenen Testumgebungen.
  • Die Anzahl der Schichten, die Größe und die zugehörigen Parameter können je nach Kundenanforderungen angepasst werden, um vielfältigen Testanwendungen gerecht zu werden.

Hauptanwendungen

  • Hauptsteuerplatinen und zugehörige Funktionsmodule für 5G-Signaltestgeräte.
  • Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signaltestgeräte und -systeme.
  • Verschiedene Testplattformen für die drahtlose Kommunikation und Antennentestmodule.
  • Test- und Verifizierungskarten für Kommunikationsbasisstationen und Netzwerkterminals.
  • Andere elektronische Testbereiche mit strengen Anforderungen an hohe Frequenz, hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit.