Eine vierlagige Leiterplatte

Eine vierlagige Leiterplatte mit ENIG-Beschichtung

Eine vierlagige Leiterplatte nutzt das ENIG-Verfahren, bei dem eine farbstabile, glänzende und glatte Nickel-Gold-Schicht auf der Leiterplattenoberfläche gebildet wird, die eine hervorragende Lötbarkeit bietet.

Beschreibung

ENIG-Verfahren (Electroless Nickel Immersion Gold) – Überblick

Der ENIG-Prozess (Electroless Nickel Immersion Gold) besteht im Wesentlichen aus vier Schritten: Vorbehandlung (einschließlich Entfetten, Mikroätzen, Aktivieren und Nachtauchen), Nickelabscheidung, Goldabscheidung und Nachbehandlung (Spülen des Altgolds, Spülen mit DI-Wasser und Trocknen).

Hauptmerkmale von 4-lagigen Leiterplatten

  • Mehrschichtige Struktur:Die 4-Lagen-Struktur bietet eine höhere elektrische Leistung und eine stärkere Störfestigkeit, wodurch sie sich für komplexe Schaltungsdesigns eignet.
  • Glatte Oberfläche:Die ENIG-Oberfläche ist glatt und glänzend und eignet sich für Fine-Pitch-Bauteile und hochdichte Gehäuse wie BGA.
  • Hervorragende Lötbarkeit:Die Goldschicht bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, wodurch die Lötqualität und die Zuverlässigkeit der Montage verbessert werden.
  • Starke Oxidationsbeständigkeit:Die Nickel-Gold-Schicht verhindert wirksam die Oxidation von Kupfer und verlängert so die Lebensdauer der Leiterplatte.
  • Überlegene elektrische Leistung:Das mehrschichtige Design trägt zur Signalintegrität und zur Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung bei.

Hauptanwendungsbereiche von 4-lagigen Leiterplatten

  • Kommunikationsgeräte.
  • Computer- und Server-Motherboards.
  • Industrielle Steuerungssysteme.
  • Medizinische elektronische Geräte.
  • Automobilelektronik.
  • High-End-Unterhaltungselektronik.