vergrabene Durchkontaktierungen

Vergrabene Durchkontaktierungen werden verwendet, um interne Schichten einer Leiterplatte zu verbinden

Vergrabene Durchkontaktierungen sind Bohrstrukturen, die nur verschiedene interne Schichten einer Leiterplatte verbinden und von der Außenfläche aus nicht sichtbar sind. Sie stellen einen entscheidenden technischen Ansatz zur Verbesserung der Routing-Dichte und Leistung in mehrschichtigen Leiterplatten dar.

Beschreibung

Vergrabene Durchkontaktierungensind eine gängige spezielle Lochstruktur in mehrschichtigen Leiterplatten. Sie befinden sich ausschließlich zwischen den inneren Schichten der Leiterplatte und reichen nicht bis zur Oberfläche der Platine. Mit anderen Worten: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur zwei oder mehr innere Schichten innerhalb einer mehrschichtigen Platine, ohne dass sichtbare Öffnungen zur Außenfläche der Schichten vorhanden sind.

Wichtige Merkmale von vergrabenen Durchkontaktierungen

  1. Verbindungsmethode:Verbindet nur interne Schichten mit internen Schichten. Keine sichtbaren Öffnungen zu den äußeren Schichten.
  2. Visuelle Merkmale:Vergrabene Durchkontaktierungen sind von der Außenfläche der Leiterplatte aus nicht sichtbar, da sie vollständig im Inneren der Leiterplatte eingeschlossen sind.
  3. Komplexität der Herstellung:Der Herstellungsprozess ist komplexer als bei Standard-Durchkontaktierungen oder Blind-Vias, da vor dem Laminieren jede Schicht einzeln gebohrt und plattiert werden muss.

Anwendungen von vergrabenen Durchkontaktierungen

  1. Verbessert die Routing-Dichte der Leiterplatte und spart Platz auf der Oberflächenschicht.
  2. Erfüllt die Anforderungen an Miniaturisierung und hohe Leistung für hochwertige Elektronik wie Server, Kommunikationsgeräte und intelligente Terminals.
  3. Wird häufig in HDI-Designs (High-Density Interconnect) verwendet, kombiniert mit Blind-Vias und Durchkontaktierungen, um die Designflexibilität zu erhöhen.