Tiefenfräsen erzeugt eine treppenförmige oder nutförmige Struktur für Leiterplatten

Das Kernprinzipbesteht darin, nur die Oberflächenschicht der Leiterplatte bis zu einer vorgegebenen Tiefe selektiv zu entfernen, anstatt die gesamte Platte vollständig zu durchschneiden. Durch diesen Ansatz bleibt das darunterliegende Substrat intakt, und es entstehen nur an den erforderlichen Stellen Rillen oder Löcher mit einer bestimmten Tiefe.

Wichtigste Merkmale

1. Der Blindfräsprozess ermöglicht eine präzise Steuerung der Frästiefe, wodurch komplexe Strukturen wie lokale Stufen, flache Rillen oder Halbbohrungen auf der Platine erzielt werden können.
2. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung von Aussparungen oder Senkungen auf Leiterplatten, was die Vielfalt und Flexibilität der Bauteilmontage erheblich verbessert.
3. Das Blindfräsen stützt sich in der Regel auf hochpräzise automatisierte Anlagen, um eine gleichmäßige Tiefe und scharfe Konturen zu gewährleisten und den komplexen Fertigungsanforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden.

Typische Anwendungen

1. Beim Einbetten bestimmter Komponenten wie HF-Module, LEDs oder Metallabschirmungen in die Leiterplatte erzeugt das Blindfräsen lokalisierte flache Aussparungen.
2. Es werden Leiterplattenstrukturen mit abgestuften Konfigurationen hergestellt, wie z. B. vorgeformte Räume für Steckverbinder mit halber Einstecktiefe oder spezielle Kartenschächte.
3. Es erzeugt lokale Senkbohrungen oder Vertiefungen, die die Platzierung spezieller Strukturkomponenten erleichtern oder die Montagedichte auf Leiterplattenebene verbessern.
4. Weit verbreitet in High-End-Kommunikationsgeräten, intelligenten Terminals, Automobilelektronik und anderen Bereichen der Elektronik, die eine hohe strukturelle Komplexität und Raumausnutzung erfordern.