FR-4-Glasfaser-Epoxid-Laminat

FR-4-Glasfaser-Epoxidlaminat für Leiterplattenanwendungen

FR-4-Glasfaserplatten sind flammhemmende Leiterplattensubstrate, die aus Glasfasergewebe als Verstärkung hergestellt, mit Epoxidharz imprägniert und mit Kupferfolie laminiert werden. FR-4 bedeutet, dass das Material nach dem Verbrennen selbstverlöschend ist und somit eine hervorragende Flammhemmung und Sicherheit bietet.

Beschreibung

FR-4-Glasfaserplatte – Übersicht

Die FR-4-Glasfaserplatte ist ein hochleistungsfähiges Leiterplatten-Substrat (PCB), das aus Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial und Epoxidharz als Matrix hergestellt wird und auf dessen Oberfläche Kupferfolie laminiert ist. Das „FR” in FR-4 steht für „Flame Retardant” (flammhemmend) und „4” ist der Materialqualitätscode. Zu den Hauptmerkmalen zählen eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, elektrische Isolationseigenschaften und Flammhemmung. FR-4 wird häufig bei der Herstellung von Leiterplatten für verschiedene elektronische Produkte verwendet und ist heute eines der am häufigsten verwendeten und gängigsten PCB-Substrate.

Hauptstruktur

  1. Glasfaserbasis:Verwendet hochfestes Glasfasergewebe, um eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität zu gewährleisten.
  2. Epoxidharz:Das Glasfasergewebe wird mit hochleistungsfähigem Epoxidharz imprägniert, um die Hitzebeständigkeit, Isolierung und allgemeine Stabilität der Leiterplatte zu verbessern.
  3. Kupferfolie:Die Oberfläche ist mit hochreiner elektrolytischer Kupferfolie bedeckt, wodurch sich feine Schaltungsmuster leicht ätzen und formen lassen.

Hauptmerkmale von FR-4-Leiterplatten

  • Hervorragende Dimensionsstabilität, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und geringe Verformbarkeit.
  • Hervorragende dielektrische Eigenschaften, geeignet für die Übertragung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalen.
  • Hervorragende Wärmebeständigkeit, geeignet für Hochtemperaturprozesse wie Reflow-Löten und unterstützt den Langzeitbetrieb bei hohen Temperaturen.
  • Hohe mechanische Festigkeit, Schlag- und Biegefestigkeit, geeignet für die Herstellung von mehrschichtigen und hochdichten Leiterplatten.
  • Minimale Harzverschmutzung beim Hochgeschwindigkeitsbohren, was zu glatten Lochwänden und guter Verarbeitbarkeit führt.
  • Starke Flammhemmung, bleibt auch bei hohen Temperaturen sicher und zuverlässig.
  • Gute Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit mit langer Lebensdauer.
  • Die Kernfarben sind hauptsächlich gelb oder weiß, was die Produktidentifizierung und das Qualitätsmanagement erleichtert.
  • Kompatibel mit verschiedenen Oberflächenbehandlungsverfahren wie HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und OSP (Organic Solderability Preservative) und erfüllt unterschiedliche Montageanforderungen.

Hauptanwendungsbereiche von FR-4-Leiterplatten

  • Weit verbreitet in der Herstellung von Leiterplatten für Mobiltelefone, Computer, Testgeräte, Videorekorder, Haushaltsgeräte und andere Unterhaltungselektronikprodukte.
  • Einsatz in Bereichen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung, wie z. B. Militärausrüstung, Leitsysteme, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, medizinische Instrumente und industrielle Steuerung.
  • Das bevorzugte Substrat für mehrschichtige, hochdichte und hochfrequente/hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, geeignet für Kommunikation, Netzwerke, Server und andere elektronische Geräte.
  • Geeignet für elektronische Produkte, die Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Flammhemmung und eine lange Lebensdauer erfordern.

Allgemeine Spezifikationen

  • Grunddicke: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
  • Kupferdicke: 18 μm, 35 μm, 70 μm.
  • Platinengröße: 1044 x 1245 mm.
  • Kernfarbe: gelb, weiß.
  • Oberflächenbeschaffenheit: HASL, ENIG, OSP.