HDI-Leiterplattenherstellung

HDI-Leiterplattenfertigung für Drohnenkameras

Bei der Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte für Drohnenkameras kommen das Hochleistungssubstrat S1000-2M und fortschrittliche ENIG-Technologie zum Einsatz, wodurch eine hervorragende Produktleistung und Zuverlässigkeit gewährleistet sind.

Beschreibung

Hochdichte Leiterplatten erfüllen die Anforderungen an Signalverarbeitung und Stabilität von High-End-Drohnenkamerasystemen.

Hauptmerkmale der Herstellung von hochdichten Leiterplatten für Drohnenkameras

  • Verwendet das hochzuverlässige Substrat S1000-2M, das eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, mechanische Festigkeit und elektrische Leistung bietet, um sich an komplexe Flugumgebungen anzupassen.
  • Verwendet eine ENIG-Oberflächenbeschichtung (Electroless Nickel Immersion Gold), die die Oxidationsbeständigkeit der Pads und die Lötzuverlässigkeit erheblich verbessert und für die Montage hochdichter Komponenten und die Übertragung hochfrequenter Signale geeignet ist.
  • Das hochintegrierte Schaltungsdesign unterstützt effektiv die Mehrkanal-Signalverarbeitung und ermöglicht eine geringere Größe und ein geringeres Gewicht.
  • Hervorragende Signalintegrität und starke Entstörungsfähigkeiten gewährleisten eine schnelle und stabile Übertragung der Kamerabilddaten.
  • Anpassbare Abmessungen, Schichten und Sonderfunktionen gemäß Kundenanforderungen, flexible Anpassung an verschiedene Drohnenkameramodule.

Hauptanwendungen

  • Hauptsteuerplatinen und Signalverarbeitungsmodule für verschiedene HD-Kameras für Drohnen.
  • Industrielle Drohnenkamerasysteme, z. B. in der Landwirtschaft, Inspektion, Kartierung und anderen Bereichen.
  • Luftbild-Drohnen für Verbraucher, Sportkameras und andere leistungsstarke Bildaufnahmegeräte.
  • Andere intelligente Fluggeräte und Roboter, die eine hochdichte Signalverarbeitung und Bildübertragung erfordern.