Lösungen für die Leiterplattenfertigung für optische Hochgeschwindigkeitsmodule

Optische Module werden häufig in Bereichen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung eingesetzt. Mit der rasanten Entwicklung von Servern, insbesondere von KI-Servern, wächst die Marktnachfrage nach optischen Modulen weiter und ihre Anwendungsbereiche werden immer vielfältiger. Optische Modul-Leiterplatten sind in der Regel mit einem hohen Integrationsgrad ausgestattet, um den Anforderungen an geringe Größe und hohe Schnittstellendichte gerecht zu werden. Die meisten Produkte verfügen über HDI-Strukturen (High-Density Interconnect) und zeichnen sich durch kompakte Abmessungen für eine einfache Integration aus. Das Design der optischen Modul-Leiterplatten sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Hochfrequenzeigenschaften und geringem Einfügungsverlust und gewährleistet selbst bei hohen Geschwindigkeiten eine hervorragende elektrische Leistung und Stabilität.

Hauptmerkmale der Herstellung von Leiterplatten für optische Module

• Verwendet HDI-Strukturen (High-Density Interconnect) mit hoher Dichte, die Mikro-Via- und Buried/Blind-Via-Prozesse unterstützen, um eine hohe Integration und Miniaturisierung zu erreichen.
• Verwendet Materialien mit sehr geringen Verlusten oder hochwertige Hochgeschwindigkeitsmaterialien, um Signalverluste effektiv zu reduzieren und die Signalübertragungsqualität sicherzustellen.
• Unterstützt mehrschichtige Hybridpressverfahren, die sowohl mit FR4- als auch mit Hochgeschwindigkeitsmaterialien kompatibel sind, um ein optimiertes Preis-Leistungs-Verhältnis zu erzielen.
• Präzise Maßkontrolle und ausgezeichnete Impedanzkonsistenz erfüllen die strengen Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.
• Gute Wärmemanagementfähigkeit zur Anpassung an Anwendungsszenarien für optische Hochleistungsmodule.
• Anpassbar in Bezug auf Größe, Schichtanzahl und Schnittstellentyp entsprechend den Kundenanforderungen, wodurch vielfältige Anwendungen möglich sind.

Hauptanwendungen

• Hochgeschwindigkeits-Optikmodule für Rechenzentren, wie z. B. 100G-, 200G-, 400G- und Optikmodule mit höherer Geschwindigkeit.
• Optische Verbindungsmodule für KI-Server und Hochleistungs-Computerserver.
• Optische Module in 5G-Kommunikationsgeräten, Basisstationen und Übertragungsnetzen.
• Optische Module in Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Switches, Routern und anderen Netzwerkgeräten.
• Datenübertragungsmodule für Speicher- und Cloud-Computing-Plattformen.
• Andere industrielle und medizinische Gerätebereiche, die eine schnelle Übertragung mit hoher Bandbreite erfordern.