harzgefüllte Leiterplatte

Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen für verbesserte Zuverlässigkeit und Lötbarkeit

Eine mit Harz gefüllte Durchkontaktierung (Resin Plugged Via PCB oder Resin-filled Via PCB) bezeichnet eine Leiterplatte, bei der die Durchkontaktierungen während des Herstellungsprozesses mit Harz gefüllt und versiegelt werden.

Beschreibung

Der Zweck der mit Harz gefüllten Durchkontaktierung

Der Zweck der mit Harz gefüllten Durchkontaktierung besteht darin, das Eindringen von Lot in die Durchkontaktierungen zu verhindern, die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen und spezielle Prozessanforderungen wie hochdichte Verbindungen (HDI) zu erfüllen.

Hauptmerkmale

  1. Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen:Die Durchkontaktierungen (in der Regel Blind-, Buried- oder Durchkontaktierungen) werden mit Harz gefüllt, ausgehärtet und oberflächenbehandelt, um sicherzustellen, dass keine Hohlräume im Inneren der Löcher vorhanden sind.
  2. Glatte Oberfläche:Nach dem Füllen mit Harz können Schleifen und Verkupfern durchgeführt werden, um eine ebene Pad-Oberfläche zu gewährleisten, die für die Montage von Fine-Pitch-Gehäusen wie BGA und CSP geeignet ist.
  3. Verbesserte Zuverlässigkeit:Verhindert Probleme wie Blasen oder Lötkugeln beim Löten und erhöht die Leitungszuverlässigkeit und mechanische Festigkeit.

Hauptanwendungen

  1. Hochdichte Verbindungs-Leiterplatten (HDI-Leiterplatten).
  2. Mehrschichtige Leiterplatten, die Blind-/Buried-Vias und Via-Plugging-Designs erfordern.
  3. Leiterplattenkonstruktionen für hochzuverlässige Fine-Pitch-Bauteile (wie BGA- und CSP-Gehäuse).
  4. Besondere Anforderungen, um zu verhindern, dass Lötpaste in die Durchkontaktierungen eindringt.

Unterschiede zu gewöhnlichen Durchkontaktierungen

  1. Gewöhnliche Durchkontaktierungen sind in der Regel leer und dienen nur der elektrischen Verbindung, ohne dass eine Verstopfung vorgenommen wird.
  2. Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen sind mit Harz gefüllt und erfüllen höhere Prozess- und Montageanforderungen.