Herstellung von Leiterplatten für HF-Transceiver

Herstellung von HF-Transceiver-Leiterplatten für 5G

Bei der Herstellung von HF-Transceiver-Leiterplatten werden in der Regel Kohlenwasserstoff- oder PTFE-Substrate mit typischerweise 2 bis 8 Schichten verwendet, die eine dichte HF-Schaltungsanordnung auf der Leiterplattenoberfläche aufweisen.

Beschreibung
HF-Transceiver-Module sind wichtige Signal-Ein- und Ausgabeeinheiten in modernen 5G-Kommunikationsnetzen, die für den Empfang und die Übertragung von Signalen über drahtlose Netzwerke zuständig sind. Die Herstellung von HF-Transceiver-Leiterplatten (PCB) erfordert eine extrem hohe Präzision beim Ätzen der Schaltkreise, in der Regel mit einer ENIG-Oberflächenbehandlung (Electroless Nickel Immersion Gold).

Hauptmerkmale der Herstellung von HF-Transceiver-Leiterplatten

  • Verwendung von Kohlenwasserstoff- oder PTFE-Substraten mit ausgezeichneter Hochfrequenzleistung, um minimale Signalübertragungsverluste zu gewährleisten.
  • Flexible Schichtanzahl, in der Regel 2 bis 8 Schichten, um den Anforderungen von HF-Schaltungsdesigns mit unterschiedlicher Komplexität gerecht zu werden.
  • Dichtes HF-Schaltungslayout mit sehr hohen Anforderungen an die Ätzgenauigkeit, um die Signalintegrität zu gewährleisten.
  • Verwendet üblicherweise eine ENIG-Oberflächenbehandlung (Electroless Nickel Immersion Gold), um die Lötzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
  • Hervorragende Impedanzkontrolle, um die Anforderungen an die Hochfrequenz-Signalübertragung zu erfüllen.
  • Unterstützt das Design von Mikrostreifenleitungen und koplanaren Wellenleiterstrukturen mit kleinen Abmessungen und feinen Abständen.
  • Anpassbare Optionen für Substratmaterial, Schichtanzahl, Dicke und Oberflächenbehandlung entsprechend den Kundenanforderungen.

Hauptanwendungen

  • HF-Transceiver-Module und Antenneneinheiten in 5G-Basisstationen.
  • HF-Frontend-Module in drahtlosen Kommunikationsgeräten wie WiFi, Bluetooth und ZigBee.
  • Hochfrequenz-Transceiver-Module in Satellitenkommunikations- und Radarsystemen.
  • Hochfrequenz-HF-Komponenten in Mobilfunkterminals.
  • Hochfrequenz-Transceiver-Geräte in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärelektronik.
  • Drahtlose Kommunikationsmodule in IoT- und Smart-Home-Anwendungen.
  • Andere HF-Kommunikations- und Testgeräte, die eine Hochfrequenz-Signalverarbeitung erfordern.