Herstellung von Schaltplatinen

Herstellung von Schaltplatinen für hochdichte Netzwerke

Switch-Leiterplatten werden in der Regel mit mehrschichtigen Strukturen aus 12 oder mehr Schichten und Seitenverhältnissen über 9:1 entwickelt, um den Anforderungen einer hochdichten Montage und komplexen Signalübertragung gerecht zu werden.

Beschreibung
Die Linienbreite und der Abstand erreichen 0,075 und 0,090 mm, und der Lochdurchmesser beträgt 0,225 mm, wodurch sie für hochdichte Verbindungen geeignet sind. Bei der Herstellung von Schaltplatinen werden üblicherweise Hybridpressverfahren eingesetzt, wobei hauptsächlich hochgeschwindigkeitsfähige Materialien der Klasse „Ultra Low Loss“ in Kombination mit Standard-FR4-Materialien verwendet werden, um ein Gleichgewicht zwischen Signalqualität und Kostenkontrolle zu erreichen. Das Leiterplattenlayout umfasst in der Regel eine große Anzahl von optischen Modulen oder Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder-Schnittstellen. Um die Anforderungen an Einfügungsdämpfung und Signalintegrität für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignale zu erfüllen, werden bei der Konstruktion häufig fortschrittliche Technologien wie Back Drilling und Resin Plug Holes + POFV eingesetzt.

Hauptmerkmale der Herstellung von Schalter-Leiterplatten

  • Mehrschichtige Struktur, in der Regel mit 12 oder mehr Schichten, geeignet für komplexe Netzwerkgerätedesigns.
  • Hohes Seitenverhältnis, größer oder gleich 9:1, unterstützt vertikale Verbindungen mit hoher Dichte.
  • Feine Schaltungsfertigung mit einer minimalen Leitungsbreite/einem minimalen Leitungsabstand von 0,075/0,090 mm, die den Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung entspricht.
  • Minimaler Lochdurchmesser von 0,225 mm, geeignet für hochdichte Verbindungen und miniaturisierte Designs.
  • Hybrid-Pressverfahren, das Ultra Low Loss-Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit Standard-FR4 kombiniert, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten zu erzielen.
  • Zahlreiche Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenlayouts für mehrere optische Module und Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderanwendungen.
  • Unterstützt Back-Drilling und Resin-Plug-Holes + POFV-Prozesse, wodurch die Signaleinfügungsdämpfung erheblich reduziert und die Signalintegrität verbessert wird.
  • Anpassbare Abmessungen, Schichtanzahl, Sonderprozesse und Schnittstellenlayouts gemäß Kundenanforderungen.

Hauptanwendungen

  • Verschiedene Hochleistungs-Netzwerk-Switch-Motherboards und Erweiterungskarten.
  • Kern-Switching-Geräte für Rechenzentren und Cloud-Computing-Plattformen.
  • Hochgeschwindigkeitsrouter und Backbone-Netzwerkkommunikationsgeräte.
  • Kern-Switching-Ausrüstung für große Unternehmensnetzwerke und Stadtnetze.
  • Hochgeschwindigkeits-Verbindungsmodule in 5G-Kommunikationsbasisstationen und Übertragungsnetzen.
  • Andere Netzwerk- und Kommunikationsausrüstungsbereiche mit strengen Anforderungen an Hochgeschwindigkeitssignale und hochdichte Verbindungen.