Herstellung von Leiterplatten für Kommunikationsgeräte, darunter 5G-HF-Transceiver-Platinen, 5G-Smartphone-Leiterplatten, IoT-Leiterplatten und 5G-Signaltest-Leiterplatten.

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5G-IoT-Leiterplattenfertigung mit S1000-2M und ENIG+OSP

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Herstellung von HF-Transceiver-Leiterplatten für 5G

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PCB-Fertigung

PCB-Fertigungslösungen für 5G-Mobilfunk-Hauptplatinen HDI