Herstellung von Leiterplatten für AAU-Module für drahtlose Anwendungen

Herstellung von Leiterplatten für AAU-Module (Active Antenna Unit)

Die AAU (Active Antenna Unit) ist eine Schlüsselkomponente in Mobilfunk-Basisstationen für die drahtlose Signalübertragung und -empfang und integriert mehrere Funktionen wie HF, Signalverarbeitung und Antennen. AAUs zeichnen sich durch hohe Integration, hohe Zuverlässigkeit, hohe Übertragungsraten und hervorragende Wärmeableitung aus. Leiterplatten für AAU-Module haben in der Regel 14 oder mehr Schichten mit Feinlinien-Designs auf den Innen- und Außenschichten und verwenden häufig fortschrittliche Technologien wie POFV (Plated Over Filled Via), Back Drilling und eingebettete Kupferblöcke. Die Außenschicht enthält HF-Schaltungsdesigns, die nicht nur eine schnelle Signalübertragung, sondern auch teilweise HF-Transceiver-Funktionen ermöglichen.

Hauptmerkmale der Herstellung von Leiterplatten für AAU-Module

• Verwendung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien, um eine stabile Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung mit geringen Verlusten zu gewährleisten.
• Das Design mit hoher Schichtanzahl (≥14 Schichten) unterstützt die Integration komplexer Schaltungen und die Aufteilung funktionaler Module.
• Feinlinige Designs auf den Innen- und Außenschichten verbessern die Signalintegrität und erfüllen die Anforderungen an eine hochdichte Verdrahtung.
• Unterstützt fortschrittliche Verfahren wie POFV, Back Drilling und eingebettete Kupferblöcke, wodurch die Wärmeableitung und die elektrische Leistung effektiv verbessert werden.
• Das HF-Schaltungsdesign auf der Außenlage erfüllt sowohl die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits- als auch an die HF-Signalübertragung.
• Hervorragende Wärmemanagementleistung, um die Anforderungen an die Wärmeableitung von Hochleistungsgeräten zu erfüllen.
• Hohe Lötzuverlässigkeit für komplexe Prozesse und Massenproduktionsanforderungen.
• Anpassbare Abmessungen, Strukturen und Sonderfunktionen gemäß Kundenanforderungen, flexible Anpassung an verschiedene Anwendungsszenarien.

Hauptanwendungen

• Aktive Antenneneinheiten (AAU) für 5G- und 4G-Mobilfunkbasisstationen.
• HF-Frontend-Module und Signalverarbeitungsmodule für drahtlose Kommunikationssysteme.
• Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Vermittlungsgeräte.
• Intelligente Antennensysteme und MIMO-Kommunikationssysteme.
• Andere drahtlose Kommunikationsgeräte mit strengen Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und hohe Integration.