ai Universal-Grundplatte UBB-Fertigung

ai Universal-Basisplatine UBB Fertigung für Beschleuniger-Verbindungen

In KI-Servern dient die UBB-Hauptplatine nicht nur als Träger für die GPU-Plattform und ermöglicht eine effiziente Datenübertragung und -austausch, sondern wird mit ihrer hohen Leistung, Stabilität und Skalierbarkeit auch zur zentralen Stütze der KI-Computing-Infrastruktur.

Beschreibung

Definition des AI UBB-Boards

Das AI UBB (Universal Base Board) ist eine High-End-Backplane oder Hauptplatine, die für die Stromversorgung, Signalübertragung, Verwaltung und Hochgeschwindigkeits-Verbindungskanäle für KI-Beschleunigerkarten wie OAM-Module, GPUs und FPGAs entwickelt wurde. Es dient in der Regel als zentrale Verbindungsplattform in KI-Servern oder KI-Beschleunigergehäusen wie NVIDIA HGX, Baidu Kunlun und Alibaba Hanguang und ist damit eine wichtige Hardware-Grundlage für moderne KI-Rechenzentren.

Hauptfunktionen der AI UBB-Karte

  • Ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen mehreren KI-Beschleunigerkarten und der Host-CPU sowie zwischen Beschleunigerkarten und unterstützt Protokolle wie PCIe, NVLink und CXL.
  • Bietet einheitliche Stromverteilung, Kühlschnittstellen, Verwaltungssignalverteilung und Funktionen zur Zustandsüberwachung.
  • Unterstützt verschiedene Arten von KI-Beschleunigermodulen und bietet hohe Kompatibilität und flexible Skalierbarkeit.
  • Gewährleistet Datenpfade mit hoher Bandbreite und geringer Latenz für einen effizienten Datenaustausch und eine effiziente Datenübertragung.

Hauptmerkmale der AI UBB-Leiterplattenherstellung

  • Ultrahohe Schichtanzahl (≥20 Schichten), große Abmessungen (in der Regel über 400 × 500 mm) und eine Plattendicke von ≥3 mm.
  • Verwendet extrem verlustarme, hochwertige Materialien, um die Anforderungen an die Hochfrequenz-Signalübertragung zu erfüllen.
  • Verwendet fortschrittliche Verfahren wie Back Drilling, harzgefüllte Durchkontaktierungen und POFV mit einer Mindestbohrung von 0,2 mm und einem Aspektverhältnis von ≥15.
  • Hohe Leiterbahndichte bis zu 0,09/0,09 mm, wobei die Präzision der Impedanzsteuerung teilweise ±8 % erreicht.
  • Unterstützt Hochleistungs- und Hot-Swap-fähige Module mit starken Kühlungs- und Energieverwaltungsfunktionen.
  • Hochgradig kundenspezifisches Design mit herausragender Zuverlässigkeit und Stabilität, geeignet für den Einsatz in großen KI-Clustern.

Hauptanwendungen der KI-UBB-Platine

  • OAM, Open Accelerator Module, Architektur-KI-Server, die als Brücke zwischen OAM-Modulen und der Hauptplatine/CPU dienen.
  • Kern-Backplane für KI-Serverplattformen wie NVIDIA HGX, die die Verbindung für mehrere GPUs/KI-Beschleunigerkarten bereitstellt.
  • Hochleistungs-KI-Server mit Flüssigkeits- oder Luftkühlung, die eine modulare Erweiterung und Verwaltung von KI-Clustern mit hoher Dichte und hoher Rechenleistung ermöglichen.
  • Einsatz in Supercomputing-Zentren, Rechenzentren und großen KI-Cloud-Computing-Plattformen für High-End-KI-Anwendungen.

Unterschiede zu herkömmlichen Backplanes

  • UBB-Boards wurden speziell für das KI-Beschleuniger-Ökosystem entwickelt und unterstützen eine höhere Bandbreite (wie PCIe Gen4/Gen5, NVLink, CXL) und höhere Leistungsanforderungen.
  • Größerer Fokus auf flexible Erweiterung und vielfältige Kompatibilität zwischen KI-Modulen, um der rasanten Entwicklung der KI-Technologie und -Hardware Rechnung zu tragen.
  • Bietet eine höhere Signalintegrität und Systemzuverlässigkeit und ist damit eine unverzichtbare Komponente für große KI-Computing-Plattformen.